其中，英特尔以34.1%的数据在Q3营收中增长幅度最大；而华虹在当季营收下跌幅度达9.3%，下降幅度最大。上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。
纳斯达克中国金龙指数跌逾2%，法拉第未来跌近27%，微博跌近6%，小鹏汽车跌近5%，贝壳跌超4%。年第三季度，中国大陆IDM板块公司存货周转天数同比小幅下降，其余各环节公司存货周转天数同比增加。
1、688180君实生物
Q1进入尾声，根据闪存市场数据，NAND价格指数自2023年8月触底以来，已有约80%涨幅，DRAM价格指数相对底部也有超30%涨幅，存储厂受益于产品涨价，预计板块毛利率和净利率在24Q1均环比持续提升，兑现此前产品涨价的逻辑。据Yole 分析，先进封装(AP) 收入预计将从2022 年的443 亿美元增长到2028 年的786 亿美元，年复合增长率为10%。
2、688185康希诺股票
在过去的一个月(01.25-02.26)模拟芯片厂商股价涨跌不一，大部份厂商股价上行。上周创业板指数下跌0.92%，上证综指上涨0.63%，深证综指下跌0.70%，中小板指下跌1.19%，万得全A下跌0.04%，申万半导体行业指数下跌1.06%，半导体行业指数行情落后于除中小板以外主要指数。年第四季度，国际及中国台湾代工、存储板块公司存货周转天数同比下降，分别为-2.43%，4.31%。
3、688188
美光预计PC OEM厂商将在2024下半年开始增加搭载AI的PC，每台额外增加4 -8GB DRAM容量，SSD平均容量也会增加。受此影响，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%，回暖迹象明显。但中国和中东和非洲(MEA)、印度等新兴市场成功扭转颓势，从2023 年第四季度起将成为智能手机市场的新增长引擎。
4、688183生益电子股票
根据芯八哥预计，日月光拟收购lnfineon两座封测厂，AI相关高端先进封装收入将翻倍，24年2月产能利用率为60-65%，预计3月订单上升。长电科技子公司拟6.24亿美元收购晟碟半导体80%股权；目前个人电脑的GPU搭载率为117%，比上季度增长1.6%，这显示出搭载独立显卡的PC占比增加。
5、688123股票业绩
因此，TrendForce判断2Q24前后全球晶圆代工市场有可能确立上行趋势，并预计2024年全球晶圆代工市场规模有望迎来5-10%的增长。