华天软件数字化研发三级跳顶层设计，赋能天能集团三化引领战略。技术研讨会首先由华天科技技术市场中心总监刘卫东先生对华天科技先进封装技术的发展趋势以及未来规划等方面作了详细展示。华天科技应邀出席第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会。华天科技在2011年开始为客户提供产品仿真服务，工程师团队30余人。全球线缆行业高端客户首选供应商-浙江天杰实业签约华天软件PLM。
针对POP封装，汪民先生详细讲解了华天科技POP先进封装技术的工艺流程、产品结构，实现方式，并针对其中的工艺难点案例进行了清晰的展示和讲解。华天科技肖智轶：短期阵痛加速国内企业成长短期阵痛加速国内企业成长——第十四届中。华天软件PLM助力国家级专精特新小巨人湖南国天科技走向智能制造。华天软件首席科学家梅敬成推荐，工业软件：通向软件定义的数字工业。
1、华天科技公司简介
汪民先生重点对华天科技先进封装技术中的FCBGA封装以及POP封装进行了展示，对未来华天科技FCBGA封住技术的发展规划做了讲解，现场也为各位嘉宾就华天的FCBGA案例进行了分享，对FCBGA产品在实际封装过程中所遇到的问题及其解决方案进行了解答。通过短短几个小时的分享，向各位嘉宾就华天科技先进封装的整体布局和未来规划做了十分清晰的介绍。
2、华天科技最新公告
十月霜华之初，正值一年丰收之际，华天科技在江苏南京，于10月13日隆重召开了2023华天科技封装测试技术研讨会，会议主题：探讨先进封装驱动的科技创新。华天软件PLM赋能山东博诚电气引领国家级高新技术企业数字化转型。华天科技拥有完全自主知识产权的晶圆级扇出型封装解决方案-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out），可以为客户提供8寸，12寸品圆级扇出封装的服务。
3、华天科技千股千评
本次技术研讨会中段，华天科技FC事业部总监汪民先生以FCBGA封装技术及智造为主题，对华天科技先进封装技术的发展进行了探讨。同时刘卫东先生对华天科技的先进封装技术：UHDFO、2.5D等Chip let平台项目规划做了介绍，计划在2023年底完成设备评估下单工作，2024年9月底完成厂房建设，2024年12月底完成设备move in，2025年3月底通线，2025年底完成小批量试生产。
4、华天科技现在走势是洗盘还是出货
拥抱AI时代，华天科技力造eSinC 2.5D封装技术平台。华天科技愿能与全球半导体各领域玩家携手共进，不断探索，共创辉煌！目前华天科技已量产的FCBGA封装解决方案种类多样：裸芯片封装、贴散热盖封装（散热盖包括全封和环型两种，散热盖板材料丰富多样）、多芯片封装、芯片+元器件SiP封装、背贴电容等。